2020年1月22日，天合光能股份有限公司（下稱“天合光能”或“公司”）宣布，公司最新研發的首片采用210mm硅片大尺寸組件（下稱“210組件”）正式下線。天合光能在210組件研發、制造上領跑行業，此舉將大幅加快大尺寸組件走向市場的步伐。
天合光能組件研發團隊以客戶價值為導向，2019年便著手210組件的論證和研發。首片下線的210組件，以公司優勢的多主柵技術為基礎，創新采用了三分片版型設計。基于對組件功率、良率、制造工藝難度、熱斑風險、輸出電流性能及接線盒安全等潛在問題的綜合考量，天合光能多主柵結合三分片設計將為大尺寸、高功率組件與下游系統的兼容與集成鋪平道路。（美通社,2020年1月22日江蘇常州）
