上海 2025年6月20日 /美通社/ -- 6月18日，上海世界移動通信大會（MWC 2025）在上海新國際博覽中心盛大啟幕。德明利以"智存無界，全棧智能"為主題首秀MWC，攜嵌入式存儲全棧解決方案亮相，全面展現其在智能終端、工業控制等領域的深度布局。

AI驅動存儲升級，德明利順勢而上

在本屆MWC圍繞5G、AI+等熱點展開的行業對話中，德明利嵌入式銷售總監王天益在接受采訪時指出："AI應用爆發性增長推動存儲需求向低能耗、高集成度演進。"這直接帶動了如LPDDR、UFS等嵌入式存儲產品的需求激增。這一趨勢在德明利的業績中得到充分體現：公司2024年嵌入式存儲業務實現營收8.43億元，同比增長高達1730.6%，占公司總營收的17.7%。目前，其嵌入式產品已成功進入多家知名企業的供應鏈體系，并在品牌終端和行業客戶方面均取得了重要突破。

緊抓需求，嵌入式存儲產品矩陣亮相 MWC

展會現場，德明利展示了面向不同應用場景的嵌入式產品：

面向AI終端（如AIPC、AI手機、智能穿戴等），重點展出了高性能、低功耗、大容量的eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等嵌入式存儲產品，滿足移動智能終端的多樣化存儲需求。同時現場設置了嵌入式測試設備展示區，演示芯片與不同平臺的兼容性表現。

面向工業場景（如工業自動化、安防監控）等，推出強調高穩定性和可靠性的工業級eMMC，確保設備在復雜環境下的持久運行。

此外，德明利也同步展出了PCIe 5.0 SSD、DDR5內存條等多元化產品線，進一步呈現公司在存儲技術領域的全面布局和技術實力。

"我們不只是做產品，更在構建從底層芯片設計到固件開發、封裝測試、量產交付的一站式能力。"王天益強調，這是德明利近年持續投入研發、完善供應鏈管理體系的結果。

在展會現場，王天益重點介紹了嵌入式存儲全流程研發測試體系，基于對存儲介質特性與移動通信場景市場需求的深度理解，通過優化硬件設計及封裝工藝、強化多平臺兼容性測試等措施，提升設備運行穩定性。

值得關注的是，德明利還在存儲主控芯片領域展開深度研發。"我們希望通過核心技術的自主可控，加快國產替代進程。"王天益表示。

深化場景布局，嵌入式存儲加速進軍高門檻領域

目前嵌入式存儲產品線已經布局工規、商規，并開發了高耐久特性產品，王天益表示："未來，德明利將持續深耕嵌入式存儲領域，積極拓展應用領域，布局通訊、物聯網等新興市場，同時深化產業鏈合作，推動嵌入式存儲技術不斷發展，為通信互聯及更多領域的客戶提供更優質的存儲支持。"

在當前國產替代加速的背景下，德明利的成長軌跡，或許正映射出中國存儲產業在全球價值鏈中地位的悄然變化，更是在傳遞一個信號：本土企業在存儲這條路上，正變得越來越"能打"。

關于德明利： 深圳市德明利技術股份有限公司（股票代碼：001309.SZ）成立于2008年，是一家專注于國產存儲主控芯片研發及存儲模組方案的集成電路企業，為智能終端、數據中心、工業控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。

基于全棧自研技術體系，德明利從存儲介質特性分析、硬件開發平臺到智能算法深度協同，構建固態硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲產品矩陣，覆蓋多元化市場需求，同時聚焦差異化需求，保障數據存儲的穩定性、安全性和系統兼容性，以智能存儲技術推動行業場景化效能升級。