上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化...
中國上海2021年11月24日 /美通社/ -- 今日，環旭電子（上海證券交易所股票代碼：601231）的全資子公司環鴻電子股份有限公司與氮化鎵系統有限公司（ GaN Systems Inc.，簡稱“...
* 環旭電子在2021 S&P ESG指數評比獲得電子設備、儀器與零組件產業類組第六名 * 在重大性、政策影響、創新管理、隱私權保護、環境報告、環境政策與管理、社會報告等7個項目取得該類組全球...
上海2021年11月10日 /美通社/ -- 全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對于可內置更多組件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設...
上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一...
上海2021年7月30日 /美通社/ -- 環旭電子越南廠位于越南海防市海安區Dinh Vu，基地總面積達65,000平方米，分成兩期建設，其中一期廠區的可穿戴式產品的系統級芯片模組已通過生產認證，...
環旭電子將“知行合一，群策群力”的企業核心價值觀，融入公司的經營策略及運營管理，不斷追求可持續發展，積極推動環境、社會與治理的提升，取得MSCI ESG評級BB，在設備、儀器和零部件行業入選的30家A股上市公司中名列前茅。
憑借在SiP（系統級封裝）的領先技術和驗證的經驗，環旭電子所開發出的SOM7225 5G系統模塊可將您的物聯網產品以更快，更省時的方式推向市場。
