美國亞利桑那州錢德勒2014年9月25日電 /美通社/ -- 霍尼韋爾（NYSE代號：HON）宣布，其先進的電子材料被應用于平板電腦和智能手機中，以幫助設備降低運行溫度并實現更佳性能表現。
業內領先的移動電子產品制造商采用霍尼韋爾導熱界面材料（TIM）以管理設備散熱。隨著芯片功能日益強大，設備內部的溫度不斷提高，若處理不當，過高的溫度可導致性能問題，甚至造成設備無法正常運轉。
霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經理 David Diggs 表示：“終端用戶對于電子設備有很高要求，我們的材料可以幫助制造商有效管理能夠影響設備性能和壽命的散熱問題。移動電子設備正成為人們日常生活中不可或缺的一部分，霍尼韋爾憑借在半導體行業逾半個世紀的材料開發經驗而生產的導熱界面材料（TIM），能夠有效幫助設備制造商滿足消費者日益提高的期待和需求。”
霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商，幫助先進半導體設備導熱和散熱。霍尼韋爾經驗證的 PTM 和 PCM 系列熱管理材料，正是基于霍尼韋爾專門為高性能電子設備開發的精密相變化技術和先進的填料技術而實現的。
霍尼韋爾領先的導熱界面材料能夠將芯片產生的熱能導入到散熱片，然后擴散到周圍環境中。而這一重要功能除了能確保芯片在適當的溫度下工作，也能夠保證散熱模組的優化運行。
霍尼韋爾獨有的專利設計擁有持久的化學和物理穩定性，這些穩定性能相比其它導熱界面材料失效后仍能保持長時間一貫的更高性能表現。
霍尼韋爾材料的穩定性已通過行業廣受認可的各項老化可靠性測試得以證實，這包括：150攝氏度加溫烘烤（相當于超過300華氏攝氏度）、-55攝氏度至+125攝氏度（等于-67至+257華氏攝氏度）熱循環以及高度加速壽命試驗（HAST 測試）。霍尼韋爾的導熱界面材料可以滿足嚴峻的散熱需求，例如，狹窄的介面厚度、低熱抗阻性以及長時間可靠性等。
霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料；PVD 靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產品。
更多信息，請聯系霍尼韋爾電子材料或登錄www.honeywell-pmt.com/sm/em/ 。
關于霍尼韋爾特性材料和技術集團
霍尼韋爾特性材料和技術集團是全球領先的特性材料、工藝技術和自動化方案供應商。該集團旗下特性材料業務專業生產廣泛多樣的高性能產品，如環保型制冷劑，以及包括防彈背心、尼龍、電腦芯片、醫藥包裝在內的各類終端產品的生產材料。霍尼韋爾特性材料和技術集團下屬UOP（www.uop.com）業務所開發的工藝技術奠定了全球大多數煉油企業的發展基石，助力企業高效地生產汽油、柴油、煤航、石化產品和可再生燃料。集團旗下的過程控制部（www.honeywellprocess.com）是提供自動化控制系統、儀器儀表和服務的業界先驅，服務石油天然氣、煉油、紙漿和造紙、發電、化工和石化、生物燃料、生命科學，以及金屬、礦場和采礦行業。
關于霍尼韋爾
霍尼韋爾(www.honeywell.com)是一家《財富》100強之一的多元化、高科技的先進制造企業，在全球，其業務涉及航空產品和服務，樓宇、家庭和工業控制技術，渦輪增壓器以及特性材料。霍尼韋爾在華的歷史可以追溯到1935年。當時，霍尼韋爾在上海開設了第一個經銷機構。目前，霍尼韋爾三大業務集團均已落戶中國，旗下所轄的所有業務部門的亞太總部也都已遷至中國，并在中國的20多個城市設有多家分公司和合資企業。霍尼韋爾在中國的員工人數現約12,000名。欲了解更多公司信息，請訪問霍尼韋爾中國網站www.honeywell.com.cn, 或關注霍尼韋爾官方微博。
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