臺北2014年12月5日電 /美通社/ -- 2014年12月4日到6日，智能系統 (Intelligent Systems) 全球領導品牌研華科技，以“Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City”為主題在研華林口園區 IoT Campus 暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球合作伙伴大會（Embedded World Partner Conference, WPC）。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯發科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領全球合作伙伴參訪研華甫于今年四月落成的林口園區 IoT Campus 暨嵌入式總部，首度對外說明研華最新物聯網概念與解決方案。
研華科技董事長劉克振表示，我們現在正進入一互聯變革的時代（Connected Revolution），不僅是2020年將成長到50億商機亦或至2040年加速至1兆個設備裝置的需求，各式連結帶來數據價值將深深影響各個產業發展及商業模式變革。研華為能進一步應對這波產業變革，此次在會上正式提出全新“物聯網智能平臺架構”（以下簡稱：WISE-Cloud，Wireless IoT Solutions Embedded），架構將深化并活絡從最底層的數據采集、傳送，到上層云端后的產業應用分析，最后再回饋至前端裝置的閉環物聯網串接連結。這個架構也是研華針對物聯網價值鏈提出的與產業策略伙伴更緊密協同合作的模式。
劉克振表示進一步說明，WISE-Cloud是研華針對物聯網產業需求，全面以無線技術及強化軟件服務發展的物聯網智能平臺架構；以無線技術加強前端裝置的數據采集（Data），并進一步將其轉換成服務（Service），經過數據分析有效回饋至產業應用中。大會期間，研華也宣布首度與微軟合作，提出在PaaS（Platform as a Service）層中，運用研華 SUSIAccess 遠程操控軟件及微軟 Azure 合作之物聯網云端平臺。此外，研華也針對 WISE-Cloud 提出三大策略方針：內部發展、伙伴合作及外部投資。
研華公司嵌入式核心運算事業群副總經理張家豪則認為，研華為應對這波變革，各式嵌入式解決方案將以整合物聯網解決方案、服務，及加速促成物聯網價值鏈及生態鏈等兩大方向作為發展目標。延續研華新提出的物聯網智能平臺架構 WISE-Cloud 概念，嵌入式解決方案將大力發展及整合 WISE-Cloud 所需的無線數據擷取解決方案，開發具管理性、安全性和連結性的 WISE-Cloud 云端平臺，發展WISE-Cloud連結至云端的傳感器。不僅于此，一旦 WISE-Cloud 完整運作，研華嵌入式解決方案的銷售模式也將大幅變革，從純硬件銷售導向，轉變為以加值軟件服務帶動硬件之銷售導向，并協助客戶真正落實云端智能應用。
研華近年來持續以“智能地球堆手”愿景作為企業發展方向，而為能加速實踐物聯網與智能城市落地，更秉持著“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”的精神，不斷與全球伙伴策略聯盟、合作。2014研華嵌入式全球合作伙伴大會有超過200位來自全球的伙伴共襄盛舉，通過各界專家完整的趨勢剖析、技術與產品介紹、實機展示等內容，分享最新嵌入式的應用與趨勢。研華期許透過這樣的知識饗宴能與全球各地伙伴，激發出更多創新的火花，攜手共創智慧城市的新商機。
