上海2015年2月27日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業，與芯視達系統公司（Cista），一家專注于研發設計 CMOS 圖像傳感器及系統級芯片的無晶圓廠半導體公司，今日聯合宣布兩款背照式 CMOS 圖像傳感器（CIS-BSI）產品實現量產。這兩款產品包括單位像素為1.75微米的130萬像素圖像傳感器和單位像素為1.4微米的800萬像素圖像傳感器，其制造均基于中芯國際獨立研發的0.13微米 BSI 技術平臺。這是中芯國際首次投產 BSI 產品。
背照式（BSI）CMOS 圖像傳感器是一種數字圖像傳感器，使用特殊結構增加捕捉到的光量，從而提升在低亮度狀態下的圖像品質。中芯國際自主開發的0.13微米 CIS-BSI 技術平臺能夠提供可與業內先進技術相媲美的良好性能。基于一種低漏電工藝，它僅僅使用三個鋁金屬層以降低成本，并可支持800萬像素 CMOS 圖像傳感器的單位像素大小降低到1.4微米。中芯國際還提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝（TSV-CSP）及測試在內的全面的一站式服務，幫助客戶縮短供應鏈，加速產品周期，降低成本。
“通過與芯視達的密切合作，BSI 技術成功進入生產階段，對此我們感到十分高興。” 中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士表示，“這兩款 CIS 產品所表現出的優良性能證明我們已經擁有完備的0.13微米 BSI 技術平臺。中芯國際還將繼續開發單位像素為1.1微米的1,300萬像素 BSI 和3D 堆疊 BSI，以滿足高端應用需求。通過這些新產品的開發，我們希望為客戶提供更具價格競爭力的高品質 CIS 產品。”
“很高興成為中芯國際的合作伙伴，并推出 BSI 圖像傳感器，”芯視達首席執行官杜崢表示，“此次合作促使我們在實現整合國內產業資源以及自主開發 CMOS 圖像傳感器產品的目標上更進一步。未來我們期望推出更多的設計產品，應用于更廣的范圍，例如消費電子、通訊、醫療設備、汽車工業、自動化及其他應用。”
關于芯視達
Cista 系統公司，一家成立于開曼群島，擁有先進的數字成像解決方案的設計開發公司。其領先的 CMOS 成像技術提供卓越的圖像質量及 SOC 影像解決方案，產品適用于當今各種消費類電子產品，如手機、 筆記本、 平板電腦和數碼相機和攝像機。
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王憶安
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電郵：Wangyian@cistadesign.com
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規模晶圓廠，一座控股的300mm 先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm 晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
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