德國法蘭克福2015年7月13日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc) (NASDAQ: SMCI) 本周在德國法蘭克福2015年國際超算大會 (ISC 2015) 上展出最新的高性能計算解決方案。美超微針對高性能計算的最新解決方案亮點是新的1U 4個GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT)。該方案通過創(chuàng)新型非預(yù)熱 GPU 架構(gòu)和 PCIe 直接連接（沒有延長纜線或轉(zhuǎn)接驅(qū)動器以便實現(xiàn)較低延遲）實現(xiàn)較高性能和密度。這種系統(tǒng)的空間優(yōu)化型設(shè)計容納了英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（高達145W）、1TB ECC DDR4 2133MHz、16個DIMM、4個雙寬GPU/至強融核協(xié)處理器（高達300W）和2個其它PCI-E 3.0 x8低矮型插槽、2個2.5英寸前置熱插拔SATA3硬盤/固態(tài)硬盤、2個2.5英寸內(nèi)置SATA3硬盤/固態(tài)硬盤、雙端口10GbE LAN和冗余2000W鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源。這種系統(tǒng)十分適用于油氣勘探、醫(yī)學影像處理以及其它科研應(yīng)用，如計算流體動力學和天文物理學。

美超微還將展出具有 Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand 的2U TwinPro²? 和 7U SuperBlade，可實現(xiàn)較高帶寬、超低延遲和可升級性，從而支持高性能計算、Web2.0和云應(yīng)用。該公司還將展出具有業(yè)界較高密度每U 8個3.5英寸熱插拔硬盤的4U FatTwin?、高密度、高性能6U MicroBlade（28-節(jié)點，英特爾®至強® E5-2600 v3和E3-1200 v3/v4配置）、2U TwinPro?雙節(jié)點系統(tǒng)以支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器和每節(jié)點6個3.5英寸熱插拔驅(qū)動托架（4個NVMe + 2個 SAS3或6個SAS3）和4U 720TB 90個3.5英寸頂置熱插拔JBOD（具有冗余SAS3 12Gb/s擴展器）。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微最新高性能計算解決方案的性能、密度、帶寬和價值都在業(yè)界屬于領(lǐng)先地位，并且我們在非預(yù)熱 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)、NVMe U.2 存儲技術(shù)以及整合 EDR 100Gb/s IB 等尖端互聯(lián)技術(shù)方面不斷進行設(shè)計創(chuàng)新。我們的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade 和 SuperStorage 整體解決方案結(jié)合了同類較佳的設(shè)計和技術(shù)，為高性能計算人員提供了較佳性能和更快上市時間，以符合他們的時間和預(yù)算標準。”

圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326

美超微在2015年國際超算大會上展示的產(chǎn)品

• 1U 4個GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT)  -- 支持4個GPU加速器，具有創(chuàng)新型非預(yù)熱GPU架構(gòu)、英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器、1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM、2個熱插拔和 2 個靜態(tài) 2.5英寸硬盤托架、2個 PCI-E 3.0 (x8) LP插槽和智能化的冷冗余2000W鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源
• 2U TwinPro²? (SYS-2028TP-HC0FR) -- 4個熱插拔節(jié)點，每個支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（高達145W）、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz; 16個DIMMs、1個PCI-E 3.0 (x16)低矮型插槽、1個"0 slot" (x16)、 雙端口Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFP連接器、雙端口GbE LAN、集成 IPMI 2.0（具有KVM 和專用LAN）、6個2.5英寸熱插拔SAS/SATA硬盤托架、SAS3 12Gb/s控制器（8端口）RAID 0、1、10、小型-mSATA（半高）支持、 2000W冗余鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源
• 7U SuperBlade -- 優(yōu)點包括較大密度、平價、更低管理成本、低功耗、較佳ROI和高可升級性。刀片支持最新的英特爾®至強®E5-2600 v3 處理器，并在DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N、SBI-7428R-T3N)、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、2-GPU/至強融核?刀片(SBI-7128RG-X/-F/-F2)和StorageBlade（具有NVMe支持）(SBI-7128R-C6N)）解決方案中提供。機架具有業(yè)界唯一的熱插拔NVMe解決方案、熱插拔開關(guān)，搭載最新的Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand和FDR 56Gb/s InfiniBand、FC/FCoE、2/3層1/10 GbE、冗余機架管理模塊(CMM)和冗余3200W/3000W/2500W/1620W（N+N或N+1）、熱插拔鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源
• 2U TwinPro? (SYS-6028TP-DNCFR) -- 2個熱插拔節(jié)點，每個支持英特爾®至強®E5-2600 v3雙處理器（高達145W）、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16個 DIMM、1個PCI-E 3.0 (x16)、1個PCI-E 3.0 (x8)、單端口IB (FDR、56Gbps) w/QSFP連接器、雙端口GbE LAN、集成IPMI 2.0（具有KVM 和專用LAN）、6個3.5英寸熱插拔硬盤托架（4個NVMe + 2個SAS3或6個SAS3 12Gb/s）RAID 0、1、10、1600W冗余鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源
• 4U FatTwin? (SYS-F628R3-RTB+) 每U 8個3.5英寸熱插拔硬盤 -- 4-節(jié)點，每個支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（高達145W）、1TB ECC DDR4 2133MHz、16個 DIMM、1個 PCI-E 3.0 (x16)低矮型、1個 PCI-E 3.0 (x8)微小低矮型、2個 GbE端口、集成 IPMI 2.0（具有KVM 和專用LAN端口）、 6個+2個3.5"熱插拔SATA3硬盤托架、2個80mm 11k RPM 中段風扇、1280W 冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源
• 3U/6U MicroBlade -- 強大、靈活的綜合系統(tǒng)，具有業(yè)界領(lǐng)先的能效和密度 -- 0.05U (凌動C2000)、0.1U (至強-D), 0.2U (至強E5-2600 v3、至強E3-1200 v4/v3)。MicroBlade機箱可集成1個機架管理模塊、2個25/10/2.5/1GbE SDN開關(guān)（3U）、或 2個機架管理模塊和4個SDN開關(guān)（6U），以便實現(xiàn)高效、高帶寬通信。它可以集成4個或8個冗余 (N+1或N+N) 2000W/1600W鈦金/白金級高效率(96%/95%)電源，搭載冷卻風扇。這種創(chuàng)新的新一代架構(gòu)包括服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲和統(tǒng)一遠程管理，以便用于云計算、專用主機、網(wǎng)絡(luò)前端、內(nèi)容交付、社交網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)級和高性能計算應(yīng)用。

• MBI-6128R-T2/-T2X -- 以性能為導向的解決方案，具有較高密度，每42U 機架上196個英特爾®至強®DP節(jié)點(5488個內(nèi)核)，減少95% 纜線 -- 支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（高達14核），具有1GbE和10GbE 選項。 它是企業(yè)級以及云計算應(yīng)用的理想選擇。
• MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X -- 高密度、低功耗解決方案，搭載基于56/28英特爾®至強®處理器D-1500 (Broadwell-DE)的服務(wù)器、6U（每42U 機架392 個計算節(jié)點）或3U 中28/14服務(wù)器，搭載10GbE。它是橫向擴展云環(huán)境的具有成本效率的解決方案。
• MBI-6118D-T2H/-T4H -- 支持英特爾®至強®處理器E3-1200 v4。這種UP MicroBlade屬于同類較佳。高能效，搭載14nm技術(shù)、更佳性能、CPU和GPU Graphics同調(diào)和平衡，通過封裝互聯(lián)共享L3 Cache和128MB Graphic嵌入式緩存。互聯(lián)封裝中更簡單的CPU子集和英特爾® Iris? Pro圖像P6300的關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)了每瓦每秒浮點運算次數(shù)的較佳服務(wù)器性能，圖像效果出色。
• MBI-6118D-T2 / -T4 -- 高密度、單插座服務(wù)器解決方案，支持英特爾®至強®E3-1200 v3（82W熱設(shè)計功耗）。每42U機架上196個 Denlow UP節(jié)點和99% 纜線減少。針對云主機托管、VDI、游戲和虛擬化工作站進行了優(yōu)化。
• MBI-6418A-T7H/-T5H -- 超低功耗、具有成本效益的解決方案，利用8-核英特爾®凌動?處理器C2000，6U 中112 個節(jié)點（每42U 機架上784個計算節(jié)點)機箱。它是專用主機、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、內(nèi)存緩存和內(nèi)容交付等云應(yīng)用的理想解決方案。

• 4U 90個3.5英寸頂置、熱插拔硬盤/固態(tài)硬盤SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) -- 精簡型設(shè)計搭載雙熱交換擴展器模塊，以便實現(xiàn)高可用性、每模塊4個Mini SAS HD端口和冗余1000W (2+2) 鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源

請于7月13日-16日訪問德國法蘭克福2015年國際超算大會的美超微展位（Messe Frankfurt Hall 3，#1130號展位）。欲了解有關(guān)美超微的整個高性能、高效率服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案系列的更多信息，請訪問 http://www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于透過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

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