-- 該射頻收發器秉承展訊高集成度、低功耗的技術特點，同時支持2G/3G/3.5G等多種制式
西班牙巴塞羅那2009年2月16日電 /美通社亞洲/ -- 展訊通信有限公司（Nasdaq：SPRD；以下簡稱“展訊”） ，中國領先的無線基帶芯片供應商之一，在今日召開的2009移動通信世界大會上發布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 單芯片射頻收發器 QS3200。該產品是繼推出 GSM/GPRS 單芯片射頻收發器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 單芯片射頻收發器 QS1000 系列之后，展訊研發成功的世界首款可同時支持 2G/3G/3.5G 多種制式的單芯片射頻解決方案。QS3200 不僅秉承展訊一貫的高集成度、低功耗的技術特點，同時還可極大提高手機的接收、發送及功率放大能力。伴隨 QS3200 的推出，展訊成為可提供基于 2G/3G 標準的完整無線終端解決方案的廠商之一，這也將進一步推進 3G 技術的大規模商用進程。展訊 QS3200 產品展示位于4號大廳 4.4HS50 展訊會議室。
-- 高集成度、低成本的射頻解決方案
展訊 QS3200 是支持雙頻 TD-SCDMA 和四頻 EDGE 的單芯片射頻收發器。它采用 CMOS 技術制程，產品成本低，芯片經優化適用于低成本的 3G 設計，可滿足當今的體積小，低功耗，高性能的手機設計要求。
-- 目前體積較小的 TD-SCDMA/EDGE 的射頻解決方案
展訊 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封裝方式。由于是單芯片方案，因此采用 QS3200 的射頻解決方案的 PCB 總面積可小于600 平方毫米。
-- 性能卓越的射頻解決方案
展訊 QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA，其射頻性能超出 3GPP TS25.102 標準的所有要求，
TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM（誤差矢量幅度）小于3%,下行 EVM 小于5%。
-- 可支持多種外接主控芯片的射頻解決方案
展訊 QS3200 可支持包括展訊 SC8800 系列雙模基帶和其他的 TD-SCDMA 基帶芯片等產品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用，它的 TD-SCDMA 系統層支持兩個模擬 I/Q 以及 LVDS 接口，GSM 系統層支持模擬 I/Q 接口。
-- 供貨時間
目前該款產品可開始提供樣片，預計將于2009年第二季度上市銷售。
關于展訊通信有限公司
展訊通信有限公司（“展訊”）致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發，為終端制造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案，包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協議軟件和軟件應用平臺等。
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前瞻性陳述免責聲明：
本新聞發布包含了1995年美國私人證券訴訟改革法案“安全港”條款項下的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述包括但不限于：關于 QS3200 可極大提高手機的接收、發送及功率放大能力的陳述；關于 QS3200 的推出將進一步推進 3G 技術的大規模商用進程的陳述；關于 QS3200 可滿足當今的體積小，低功耗，高性能的手機設計要求；以及關于展訊預計的 QS3200 的上市時間的陳述。該等陳述本身是前瞻性的，其準確性可能受一些風險和不確定性的影響，從而導致實際的結果及市場趨勢因各種原因與本前瞻性陳述明示或默示的內容有較大差異。潛在的風險與不確定性包括但不限于以下幾點：TD-SCDMA、HSDPA 以及 EDGE 技術的商用進度的不確定性；QS3200 和 TD-SCDMA 技術、HSDPA 技術以及 EDGE 技術的市場接受度；半導體行業中持續的競爭壓力和該壓力對價格的影響；技術和手機消費需求的不可預計的變化；展訊與其主要客戶關系的狀態和任何變化；以及中國政治、經濟、法律和社會情況的變化。如需了解更多類似的風險、不確定性和其他因素，請參考展訊呈報給美國證券交易委員會的文件中列出的信息，包括在2007年6月26日呈報的 F-1 表格（包括其修訂）及2008年6月30日呈報的 20-F 年度報告中所載的登記聲明，尤其是“風險因素”和“管理層對財務狀況及經營業績之論述及分析”部分，以及展訊不時呈報給美國證券交易委員會的其他的文件，包括依據 6-K 表格遞交的文件。展訊無義務更新本前瞻性陳述，本前瞻性陳述僅適用于本新聞發布當日。
