上海2017年9月12日電 /美通社/ -- 隨著科技的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)已進(jìn)入爆發(fā)性增長初期，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大幅提升對傳感器的需求量，推動傳感器在智能制造、工業(yè)控制、汽車電子、智慧醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測，人工智能等領(lǐng)域的多元化應(yīng)用發(fā)展。由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的2017傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會在上海舉行，200多位來自傳感器與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的專家與知名企業(yè)代表齊聚一堂，探索全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展走向。歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）光學(xué)模組事業(yè)部總經(jīng)理王顯彬出席本次會議并發(fā)表名為《3D感知與智能交互》的主題演講，分享了歌爾在光學(xué)傳感與智能交互應(yīng)用領(lǐng)域的布局規(guī)劃。
3D傳感與微投影智能交互實(shí)現(xiàn)第三次人機(jī)交互跨越
從按鍵、觸控筆到觸摸屏，人機(jī)交互的進(jìn)步成就了電腦、智能手機(jī)的輝煌，而3D感知與微型投影實(shí)現(xiàn)的智能交互則激活了光學(xué)交互屬性，進(jìn)一步解放雙手，實(shí)現(xiàn)按鍵、觸控之后的第三次人機(jī)交互跨越。據(jù)王顯彬介紹，隨著國際巨頭導(dǎo)入3D攝像技術(shù)，人臉識別和手勢識別應(yīng)用將率先脫穎而出，市場空間有望迎來爆發(fā)式增長。權(quán)威報(bào)告顯示，3D傳感市場規(guī)模將從2016年的13.28億美元增長到2022年的90.34億美元。而智能音箱、智能機(jī)器人、智能手機(jī)/平板、智能穿戴、AR等一系列交互式微投應(yīng)用場景興起，微投影市場（尤其是嵌入式微投）也將迎來快速增長。在不久的將來，3D感知與微投影智能交互或?qū)⒊蔀橹悄芙K端的“標(biāo)配”。
助力智能交互升級，歌爾拓展光學(xué)交互市場
3D攝像可提供對真實(shí)世界更真實(shí)、更高質(zhì)量的圖像描述，配合人工智能時代激增的信息處理能力，從生物識別、 VR/AR，到自動駕駛、無人機(jī)領(lǐng)域，3D攝像都大有可為。可交互微投影模組目前已應(yīng)用于機(jī)器人、智能音箱等產(chǎn)品，未來可向AR、手機(jī)、手表/手環(huán)、3D投影等領(lǐng)域發(fā)展。王顯彬表示，歌爾自2015年開始進(jìn)入3D傳感與智能交互市場，基于在零組件智能制造方面的優(yōu)勢資源與豐富的經(jīng)驗(yàn)，在光機(jī)模組AA設(shè)備自主研發(fā)和制造方面具備絕對優(yōu)勢。同時，歌爾與中科院長春光機(jī)所建立戰(zhàn)略合作，在光路開發(fā)技術(shù)和光機(jī)結(jié)構(gòu)開發(fā)技術(shù)方面持續(xù)投入。經(jīng)過2年的開發(fā)時間，歌爾目前已有3條微投影模組生產(chǎn)線，具備20萬套/月微投影系統(tǒng)模組的生產(chǎn)能力。目前，歌爾已有微投影模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn), 并投入到手機(jī)市場應(yīng)用中。
在3D景深攝像方面，歌爾主要采用TOF（time of flight）技術(shù)，其開發(fā)的TOF 3D景深模組比同類產(chǎn)品擁有更高的分辨率和精度，主要應(yīng)用于VR/AR等智能終端設(shè)備。在微投影方面，歌爾是國內(nèi)唯一一家布局LBS(Laser Bean Scanning)激光束掃描技術(shù)和自主制造技術(shù)的公司。相對于其他主流微投影技術(shù)，LBS技術(shù)具有光機(jī)小型化、無限焦距、高色彩飽和度、高對比度、功耗低、易與TOF技術(shù)融合等優(yōu)點(diǎn)，可提供投影+觸控整體方案。目前，歌爾可提供較為成熟的超薄微投影模組和帶有智能交互功能的微投影模組產(chǎn)品解決方案。除已經(jīng)量產(chǎn)并應(yīng)用到手機(jī)產(chǎn)品的微投影模組外，歌爾目前正在開發(fā)應(yīng)用于智能音響、智能燈、個人伺服機(jī)器人和智能配件的微投影模組。未來，歌爾也將在LBS技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)開發(fā)和迭代，提升光路/光機(jī)開發(fā)和設(shè)計(jì)能力以及微投影模組系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，致力于為手機(jī)、智能音箱、AR等智能硬件終端客戶提供定制化的LBS方案微投影模組和3D sensing模組解決方案。
