-- HSPICE 2009.03提供兩倍增速及改善的硅精確性

加利福尼亞州山景城2009年6月4日電 /美通社亞洲/ -- 全球領先的半導體設計和制造軟件及知識產權 (IP) 供應商新思科技公司 (Nasdaq: SNPS) 今日宣布，世界領先的集成電路代工企業之一,中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港證交所代碼：0981.HK）將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標準單元參數特性化流程的設計及驗證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創新特色，中芯國際可將仿真時間縮短一半，并同時改善現有解決方案的硅精確性。

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“借助 HSPICE，我們能夠將仿真 IP 及標準單元電路的運行時間在現有解決方案基礎上提高兩倍。”中芯國際設計服務部副總裁歐陽雄表示，“此外，WaveView 分析器通過提供簡單易用、功能豐富及高性能的波形分析解決方案，將顯著提高我們的驗證效率。目前，我們能夠即刻繪制出大波形，以及運行自動化的規格驗證功能。”

“2009.03版的 HSPICE 可進一步提高單核及多核計算機硬件的仿真速度，并同時保證同樣可靠的硅驗證精確性。”新思科技仿真混合信號部產品市場總監 Graham Etchells 表示，”對 HSPICE、WaveView 分析器及其他 AMS 電路仿真解決方案的持續創新，使全球的代工廠能夠加速先進工藝節點的開發。”

HSPICE 仿真器被公認為精確電路仿真領域的“黃金標準”，并可借助一流的仿真及分析算法提供經代工廠認證過的 MOS 器件模型仿真。HSPICE 仿真器擁有25年以上成功的設計投片經驗，是速度較快、較受信賴的電路仿真器之一。HSPICE 是新思科技 Discovery(TM) 驗證平臺 (Discovery(TM) Verification Platform) 的一個重要組成部分，該平臺可提供性能卓越的功能性及混合信號驗證，使設計人員在復雜的混合信號片上系統設計中實現較大的生產效率及精確性。

關于新思科技

新思科技公司是電子設計自動化 (EDA) 領域的全球領導者，為全球電子市場提供半導體設計和制造方面的軟件、知識產權 (IP) 和服務。新思科技的全面解決方案將其在實施、驗證、IP、制造和現場可編程門陣列 (FPGA) 等方面的產品組合集于一體，幫助設計師和制造商解決了當前面對的各種關鍵挑戰，如功率消耗、良率管理、軟件到芯片 (software-to-silicon) 驗證以及實現時間。這些技術領先的解決方案幫助新思科技的客戶建立了競爭優勢，既可以將較好的產品快速地推向市場，又同時降低了成本和進度風險。新思科技的總部位于加利福尼亞州的山景城，并且在北美、歐洲、日本、亞洲和印度擁有60多家辦事處。更多信息，敬請登陸 http://www.synopsys.com 。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com