上海2009年10月23日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 于10月23日在上海舉行中芯國際2009年技術(shù)研討會，也是中芯國際舉辦的第九屆技術(shù)研討會。本次研討會共計吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設(shè)計工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等參與盛會。

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本次研討會的主題是“機遇、挑戰(zhàn)、創(chuàng)新”，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣明顯復(fù)蘇好轉(zhuǎn)，中芯國際精心規(guī)劃研討會的議題，以期協(xié)助客戶抓住機遇，為布局明年﹑贏得市場先機，做好準(zhǔn)備。中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京博士在開幕致詞上回顧了中芯國際在過去幾年中通過機遇、挑戰(zhàn)、創(chuàng)新所取得的成績，展望了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及中芯國際未來順應(yīng)的發(fā)展方向，同時感謝所有客戶、合作伙伴和供應(yīng)商在對中芯國際一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實現(xiàn)更大的雙贏。

上海市浦東新區(qū)科委副主任林本初出席并致辭，肯定了中芯國際為上海市集成電路行業(yè)所做出的重要貢獻，同時希望大家緊密合作共同促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團總工程師陳山枝也在研討會上給大家作了“移動通信與TD-SCDMA發(fā)展”的精彩主題演講。

此次技研討會還邀請到香港益華Cadence電腦科技中國有限公司總經(jīng)理James Liu、明導(dǎo)Mentor亞太區(qū)總經(jīng)理彭啟煌、新思科技Synopsys高級經(jīng)理賴鎮(zhèn)波等知名IP供應(yīng)業(yè)內(nèi)專家，在EDA技術(shù)論壇上分別為與會人士作了“先進工藝的Cadence設(shè)計解決方案”、“65納米及以下的先進設(shè)計流程與DFM平臺”、“65納米低功耗設(shè)計流程及SMIC/Synopsys IP介紹”等主題演講。

為表重視，中芯國際派出技術(shù)團隊精英，在研討會上與技術(shù)伙伴們分享交流45/65納米邏輯制程技術(shù)、混合信號、射頻、模擬與功耗集成電路技術(shù)、微機電系統(tǒng)技術(shù)等現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。中芯國際的最新產(chǎn)品、較新技術(shù)和服務(wù)等也都通過此次研討會傳達給與會嘉賓。

此外，近三十家中芯國際的廠商在技術(shù)研討會上設(shè)立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設(shè)計自動化工具等產(chǎn)品及封裝測試、設(shè)計等服務(wù)。

除上海研討會外，中芯國際另將于11月24日在日本舉辦技術(shù)研討會，其它已舉辦技術(shù)研討會的場次分別為: 9月15日在武漢、9月22日在成都、9月25日在深圳、10月15日在北京。詳情請參閱：http://www.smics.com/symposium/website/CN/en/index.jsp

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠, 在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com

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