中國領(lǐng)先的晶圓廠表示通過 Cadence 的 Silicon Realization 技術(shù)大幅提高了生產(chǎn)力

加州圣荷塞和中國上海2010年12月6日電 /美通社亞洲/ -- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布中國較大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK），已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性設(shè)計（DFM）以及低功耗技術(shù)的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎(chǔ)，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。

經(jīng)過嚴(yán)格評估，中芯國際選擇了 Cadence Silicon Realization 產(chǎn)品，基于其強大的層次化流程 (hierarchical flow)，應(yīng)用于大規(guī)模和高質(zhì)量的設(shè)計。中芯國際認(rèn)為此緊湊結(jié)合了功能性、物理和電氣領(lǐng)域的整合流程，可用于評估、邏輯設(shè)計、驗證、物理實現(xiàn)與設(shè)計內(nèi)簽收，并大大提高設(shè)計師的效率、易用性, 及獲得更具確定性的結(jié)果 (deterministic results)。

中芯國際流程中包含的 Cadence Silicon Realization 技術(shù)包括 IncisiveR Enterprise Simulator、 EncounterR RTL Compiler、 Encounter Test、 Encounter ConformalR Low Power、 Encounter Conformal Equivalence Checker、 Encounter Digital Implementation System、 QRC Extraction、 Encounter Timing System、 Encounter Power System、 Litho Physical Analyzer、 Litho Electrical Analyzer、 Cadence CMP Predictor 和 AssuraR Physical Verification。

“我們的共同客戶將會從 Cadence 對參考流程4.1的貢獻(xiàn)中大大獲益，它解決了在65納米節(jié)點上遇到的兩個重要問題，設(shè)計的余量和良率（design margins and yields）”中芯國際設(shè)計服務(wù)部資深總監(jiān)朱敏說。“全面應(yīng)用端到端 Cadence Silicon Realization 流程進(jìn)行數(shù)字設(shè)計、驗證與實現(xiàn)，結(jié)合我們的參考流程，將會讓我們的客戶達(dá)到更高的效率、生產(chǎn)力以及提高芯片的質(zhì)量，縮短上市時間。”

Cadence 最近公布了一款全新的全盤式 Silicon Realization 方法，芯片開發(fā)不再是傳統(tǒng)的單點工具拼貼，而是采用流線化的端到端綜合技術(shù)、工具與方法學(xué)。這種新方法著重于提供能確保達(dá)成 Silicon Realization 的產(chǎn)品和技術(shù)所需的三個條件：統(tǒng)一的設(shè)計意圖、提取(abstraction)和收斂 (convergence)。這種方法是 Cadence 公司其 EDA360 (Electronic Design Automation 360, 一個新的電子自動化設(shè)計系統(tǒng)) 戰(zhàn)略的一個關(guān)鍵組成部分，目標(biāo)是提高生產(chǎn)力、可預(yù)測性和可盈利性，同時降低風(fēng)險。

“作為中芯國際的長期合作伙伴，很高興再次與他們的技術(shù)專家合作，幫助我們的共同客戶開創(chuàng)一條 Silicon Realization 的快車道，”Cadence 產(chǎn)品管理部總監(jiān) David Desharnais 說。“與領(lǐng)先的客戶和中芯國際這樣的設(shè)計鏈合作伙伴合作，是實現(xiàn) Cadence EDA360愿景的關(guān)鍵，也是實現(xiàn)更高生產(chǎn)力、可預(yù)測性和可盈利性的關(guān)鍵。”

關(guān)于 Cadence

Cadence公司成就全球電子設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、設(shè)計方法和服務(wù)，來設(shè)計和驗證尖端半導(dǎo)體器件、消費電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計算機系統(tǒng)。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計中心和研究設(shè)施，以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務(wù)的更多信息，敬請瀏覽公司網(wǎng)站 www.cadence.com。

欲知詳情，請聯(lián)系：

Dean Solov
Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司
電話：+1-408-944-7226
電郵：dsolov@cadence.com

Cadence、Encounter、Incisive 和 Cadence 標(biāo)志是 Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司在美國和其他國家的注冊商標(biāo)。所有其他商標(biāo)是其相關(guān)所有者的商標(biāo)。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京建有兩座300mm 晶圓廠，在天津建有一座200mm 晶圓廠，在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 晶圓廠。

詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com

安全港聲明（根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法桉）

本次新聞發(fā)布可能載有依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法桉的“安全港” 條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述(包括有關(guān)合作預(yù)期帶來的裨益之陳述)乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“可能”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其他可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素。

投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風(fēng)險因素”和“管理層對財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他文件。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本新聞發(fā)布所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本中期報告刊發(fā)日期發(fā)表。除法律規(guī)定者外，中芯國際概不對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔(dān)任何責(zé)任，亦不擬更新前瞻性陳述。

欲知詳情，敬請聯(lián)系：

林學(xué)恒
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電話：+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)12349
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繆為夷
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