這一開創(chuàng)性系統(tǒng)為驗證和生產環(huán)境帶來了前所未有的靈活性、密度與自動化能力
俄勒岡州比弗頓2025年9月17日 /美通社/ -- Tektronix今日發(fā)布MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)，這一創(chuàng)新解決方案引領了自動化測試的未來發(fā)展方向。 該系統(tǒng)基于模塊化設計理念，工程師可在緊湊的1U大型機內集成精密源測量單元（SMU）和可編程電源單元（PSU），從而滿足現代驗證與生產工作流程對靈活性和可擴展性的需求。
發(fā)布時，該系統(tǒng)配備了60伏雙通道SMU、雙通道50瓦雙極電源和MP5103大型機。 工程師可以為每個機箱配置多達六個獨立通道，并將多達32個大型機連接起來，以實現高吞吐量、緊密同步的多站點測試。 模塊可在數分鐘內完成更換，使客戶能夠在不中斷運行的情況下擴展功能或維護單個通道。
Tektronix總裁Chris Bohn表示：“自動化測試始終致力于在精度與效率之間取得平衡。 借助這一模塊化系統(tǒng)，客戶可以根據創(chuàng)新需求快速擴展電源與測量方案，而無需在性能上作出妥協(xié)。 這不僅是一個系統(tǒng)，更是未來十年自動化測試的藍圖。”
需要精度和靈活性的應用場景
從驗證與可靠性測試到大規(guī)模生產，MP5000系列提供了滿足不斷變化需求所需的靈活性、通道密度與自動化水平。 它將精度與可擴展性相結合，為最苛刻的工作流程提供現代化基礎，同時借助更完善的平臺，確保客戶能夠順利應對未來的發(fā)展需求。
MP5000系列的獨特之處
MP5000系列的每一處設計，都旨在助力工程師“以少勝多”——占用更少機架空間、減少停機時間、降低操作復雜度。 主要優(yōu)勢包括：
發(fā)展前瞻：模塊化的未來
此次發(fā)布標志著Tektronix全新模塊化時代的開端。 具有更高脈沖能力的200伏SMU模塊開發(fā)工作已在進行中，從而將該平臺擴展至高要求的半導體和光電子應用領域。 預計將于2026年初推出，這不僅凸顯了其快速擴展的步伐，也進一步證明該系統(tǒng)是為順應測試技術未來發(fā)展而設計的。
可用性和型號
MP5000系列模塊化測試系統(tǒng)現已接受訂購。 MP5103大型機和MPSU50-2ST電源模塊將于10月開始出貨， MSMU60-2 60V SMU模塊將于11月開始出貨。 發(fā)布時，客戶可選擇以下配置：
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