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集成 TinyEngine? NPU 的新型 MCU 加入德州儀器 (TI) 全面的 AI 硬件、軟件及工具組合，助力工程師將智能技術(shù)部署到各種應(yīng)用上
新聞亮點(diǎn)：
上海2026年3月19日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）推出兩款具有邊緣人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，踐行了公司致力于在其整個(gè)嵌入式處理產(chǎn)品組合中實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 的承諾。MSPM0G5187 和 AM13Ex MCU 集成了 TI 的 TinyEngine? 神經(jīng)處理單元 (NPU)，后者是一種專為 MCU 設(shè)計(jì)的硬件加速器，可優(yōu)化深度學(xué)習(xí)推理操作，從而在邊緣進(jìn)行處理時(shí)降低延遲并提高能效。
TI 正在將 TinyEngine NPU? 集成到其整個(gè)微控制器產(chǎn)品組合中，包括通用型以及高性能實(shí)時(shí) MCU。
如需了解更多信息，請(qǐng)參閱 ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187 和 ti.com/AM13E23019。
TI 的嵌入式處理產(chǎn)品組合由一個(gè)全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)提供支持，該生態(tài)系統(tǒng)包含 CCStudio 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。其生成式 AI 特性支持工程師通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)智能體和模型，并配套 TI 數(shù)據(jù)，使用簡(jiǎn)單的語言加速代碼開發(fā)、系統(tǒng)配置和調(diào)試。TI 正在推動(dòng)邊緣 AI 在各類電子器件中的普及，應(yīng)用范圍涵蓋可穿戴健康監(jiān)測(cè)儀和家用斷路器中的實(shí)時(shí)監(jiān)控，乃至人形機(jī)器人中的物理 AI 功能。這些端到端的創(chuàng)新成果已在德國紐倫堡舉行的 2026 年國際嵌入式展的 TI 展位上展出。
TI 嵌入式處理和 DLP® 產(chǎn)品高級(jí)副總裁 Amichai Ron 表示："大約 50 年前，TI 發(fā)明了數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，為當(dāng)今的邊緣 AI 處理奠定了基礎(chǔ)。如今，TI 正引領(lǐng)下一階段的創(chuàng)新，將 TinyEngine? NPU 集成到我們整個(gè)微控制器產(chǎn)品組合中，涵蓋通用型和高性能實(shí)時(shí) MCU。通過在我們的軟件、工具、器件和生態(tài)系統(tǒng)中全面賦能 AI，我們正致力于讓邊緣 AI 觸手可及，讓每位客戶和各類應(yīng)用都能輕松使用邊緣 AI 功能。"
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師 Bob O'Donnell 指出："盡管許多焦點(diǎn)集中在大型 SoC的 AI 加速和 NPU 上，但事實(shí)上，AI 領(lǐng)域中一些更有趣、影響更深遠(yuǎn)的應(yīng)用恰恰可以在微控制器這類的小型芯片上實(shí)現(xiàn)。邊緣側(cè)的 AI 加速應(yīng)用能讓消費(fèi)電子設(shè)備更智能，讓工業(yè)設(shè)備更高效。此外，如果能將這些芯片與同樣借助 AI 來輔助開發(fā)的軟件工具相結(jié)合，就能將 AI 加速的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)帶給更廣泛的工程師和器件設(shè)計(jì)人員。"
先進(jìn)智能觸手可及
從健身可穿戴設(shè)備到家用電器和電力系統(tǒng)，消費(fèi)者始終期望日常科技產(chǎn)品更加智能。然而，由于高昂的成本、功耗需求和編程門檻，許多工程師認(rèn)為 AI 功能是高端應(yīng)用的專屬。TI 新型 MSPM0G5187 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 為嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來了重要轉(zhuǎn)變，使他們能夠?qū)⑦吘?AI 引入到大量更簡(jiǎn)單、更小巧且更具成本效益的應(yīng)用中。
通過本地計(jì)算，TinyEngine? NPU 可與運(yùn)行應(yīng)用程序代碼的主 CPU 并行工作，執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的計(jì)算。與未配備加速器的同類 MCU 相比，這種硬件加速能夠：
如此高的效率使得資源受限的器件（包括便攜式電池供電產(chǎn)品）也能夠輕松處理 AI 工作負(fù)載。MSPM0G5187 MCU 為其他 MCU 或處理器架構(gòu)提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的替代方案，有效降低了系統(tǒng)和運(yùn)營(yíng)成本。
欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章《配備邊緣 AI 加速器的 Arm Cortex-M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)大的智能》。
面向多電機(jī)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制與 AI 加速
在家用電器、機(jī)器人和工業(yè)系統(tǒng)的電機(jī)控制應(yīng)用中，越來越多的系統(tǒng)需要自適應(yīng)控制和預(yù)測(cè)性維護(hù)等智能功能，但過去實(shí)現(xiàn)這些功能需要復(fù)雜的多芯片設(shè)計(jì)。憑借 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 產(chǎn)品系列在電機(jī)控制領(lǐng)域超過 20 年的領(lǐng)先地位，TI 在業(yè)界率先推出同時(shí)將高性能Arm Cortex-M33 內(nèi)核、TinyEngine? NPU 和先進(jìn)實(shí)時(shí)控制架構(gòu)集成于單芯片的全新 AM13Ex MCU。
這種高度集成設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)人員能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制和 AI 功能，而無需外部組件，從而將物料清單成本降低最高降低 30%。關(guān)鍵性能提升包括：
欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào)《在工業(yè)自動(dòng)化和家電設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 賦能電機(jī)控制》。
輕松訓(xùn)練、優(yōu)化和部署 AI 模型
新推出的兩個(gè) MCU 系列均支持利用 TI 免費(fèi)的 CCStudio Edge AI Studio 進(jìn)行開發(fā)。該開發(fā)環(huán)境可簡(jiǎn)化 TI 整個(gè)嵌入式處理產(chǎn)品組合中的模型選擇、訓(xùn)練和部署流程。這個(gè)邊緣 AI 工具鏈為工程師提供了高度的靈活性，使其能夠通過硬件或軟件實(shí)現(xiàn)方式在 TI MCU 上運(yùn)行 AI 模型。目前，該工具已提供超過 60 種模型和應(yīng)用示例，可幫助開發(fā)人員快速在任意器件上部署邊緣 AI，未來還將增加更多任務(wù)和模型。
德州儀器亮相 2026 年國際嵌入式展
在 2026 年國際嵌入式展期間，TI 展示了其技術(shù)如何幫助工程師借助 AI 加快開發(fā)速度、通過邊緣 AI 提升性能，并在工廠、樓宇和汽車的邊緣端部署 AI 功能。此外，展會(huì)還重點(diǎn)展示了 TI 的合作伙伴計(jì)劃及網(wǎng)絡(luò)，該全球合作伙伴計(jì)劃為創(chuàng)新嵌入式解決方案更快推向市場(chǎng)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 ti.com/ew。
封裝和供貨情況
關(guān)于德州儀器
德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場(chǎng)。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問 TI.com.cn 了解更多詳情。
商標(biāo)
DLP 是德州儀器的注冊(cè)商標(biāo)。TinyEngine、CCStudio 和 C2000 是德州儀器的商標(biāo)。其他商標(biāo)歸各自所有者所有。
