上海2012年9月19日電 /美通社/ -- 日前，聯芯科技在2012年中國國際通信展現場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯想在內的多款旗艦智能終端。基于聯芯科技 Modem 芯片的 TD 智能機，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特點，并支持 Android4.0，在現場很是吸引眼球。

小即是美，迷你的尺寸是 LC1713 的一大亮點。采用 55nm LP CMOS 工藝 LFBGA 封裝，LC1713 芯片尺寸僅為 8mm x 8mm，是目前業界較小的 TD Modem 基帶芯片，其 PCBA 布板面積僅為 613mm²，具有明顯優勢，能幫助手機廠商推出超薄、差異化旗艦型手機。現場展示的國內首款 TD-SCDMA 四核手機中興 U985，就是基于聯芯科技 Modem 芯片方案。得益于 LC1713 的雙芯片架構和迷你尺寸，U985 以8.5毫米的超薄厚度成為當前較薄四核手機。

在智能手機時代，是否具備豐富的 AP 適配經驗是 Modem 方案的重要考量指標。LC1713 與 TI、Nvidia、Samsung、STE 以及 Qualcomm 等優秀的應用處理器 (AP) 廠商合作，雙方有豐富的合作成果，幫助客戶基于此快速推出產品。

“成熟穩定的 TD 協議棧一直是聯芯科技的優勢，憑借此，聯芯科技在 Modem 市場一直擁有眾多的合作伙伴和良好的市場成績，”聯芯科技副總裁劉積堂說道，“目前 LC1713 也得到了多家國內、國際優秀廠商的認可，在基于此開發差異化、旗艦級的智能終端產品，不久就將問世，相信這一批終端的推出將刷新大家對 TD 終端的認識。”