德國萊比錫城2014年6月24日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)（美超微電腦股份有限公司）將于本周在德國萊比錫城舉行的2014年國際超算大會（International Supercomputing Conference ，簡稱：ISC '14）上展出高性能計算解決方案。Supermicro 設(shè)計的高性能計算（High Performance Computing，簡稱： HPC）解決方案擁有優(yōu)化了性能、I/O帶寬和計算密度的創(chuàng)新型結(jié)構(gòu)，同時它以最少的電源消耗提供較有效率的氣流，其安裝維護(hù)也簡單。借助散熱更快、支持時間更長的 Supermicro 新的鈦級高效率（96%）電源，這些 SuperServer® 解決方案的峰值性能擁有市場上最綠色的計算優(yōu)勢。2014年國際超算大會上重點(diǎn)展出的新創(chuàng)新平臺包括：擁有4個數(shù)據(jù)處理 (DP)  節(jié)點(diǎn)和鈦級高效率(96%)冗余電源的強(qiáng)大 2U TwinPro?；密度極高、功耗超低的 6U 基于112個節(jié)點(diǎn)英特爾® (Intel® ) 凌動 (Atom?) 的薄刀片 (MicroBlade) 微服務(wù)器（它的每一個機(jī)架結(jié)構(gòu)擁有196 下一代至強(qiáng) (Xeon) E5 數(shù)據(jù)處理能力）；擁有1U NVMe/串列3 (SAS3)、2U 6個 圖形處理器和4U 8個圖形處理器數(shù)據(jù)處理的超級服務(wù)器； 4U 基于雙英特爾®至強(qiáng)® 的 4個 數(shù)據(jù)處理節(jié)點(diǎn) 12個 圖形處理器  FatTwin? 和配置了4路2個或 3個圖形處理器的 7U SuperBlade®。Supermicro 還將宣布支持英特爾下一代高性能計算結(jié)構(gòu)--英特爾® Omni Scale Fabric 以及下一代英特爾®至強(qiáng)融核 (Xeon Phi?) 處理器-- Knights Landing，以便簡化升級路徑并加快對基于雙英特爾®至強(qiáng)® 處理器和英特爾®至強(qiáng)融核協(xié)處理器技術(shù)的全并行性能的訪問。

Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang)  表示：“Supermicro  在綠色計算方面取得的最新進(jìn)展包括對高級技術(shù)（如 NVMe）進(jìn)行優(yōu)化和散熱結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新，而鈦級電源提高了我們較強(qiáng)大的高性能計算系統(tǒng)的整體能源效率和性能。通過提高我們所有混合計算平臺（如 TwinPro、FatTwin、SuperBlade（超級刀片）和 MicroBlade）的密度、效率、性能和功能，從而為高性能計算領(lǐng)域提供最廣泛的正真綠色、可升級、可持續(xù)的構(gòu)件解決方案 (Building Block Solutions)，并為滿足最具挑戰(zhàn)性的超級計算應(yīng)用的需要進(jìn)行了優(yōu)化，同時還保護(hù)了我們的環(huán)境。”

英特爾 (Intel) 高性能結(jié)構(gòu)組織技術(shù)計算集團(tuán) (High Performance Fabric Organization Technical Computing Group) 總經(jīng)理 Barry Davis 說：“隨著我們宣布推出端對端英特爾®Omni Scale Fabric 和我們計劃整合該結(jié)構(gòu)到未來英特爾至強(qiáng)和英特爾至強(qiáng)融核處理器上，英特爾正在重新締造高性能計算的未來。我們的合作伙伴如 Supermicro 正在將我們的較新技術(shù)整合到廣泛的高性能計算平臺上，工程和科研領(lǐng)域?qū)脑撔陆Y(jié)構(gòu)帶來的更快的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移、更簡化的潛在因素和更高的效率上獲益。”

Supermicro 高性能計算系統(tǒng)擁有同類產(chǎn)品中較強(qiáng)大的混合計算能力并擁有行業(yè)內(nèi)最廣泛的綠色計算平臺供選擇，支持帶 NVIDIA® Tesla® 圖形處理器或英特爾®至強(qiáng)融核協(xié)處理器的雙 英特爾®至強(qiáng)®E5-2600 v2 。采用 Supermicro 綠色服務(wù)器解決方案的著名超級計算集群包括排在2014 Green 500（2014年綠色500強(qiáng)）第一位的位于東京工業(yè)大學(xué) (Tokyo Institute of Technology) 的TSUBAME-KFC-GSIC 超級計算機(jī)。借助浸入 Green Revolution Cooling(GRC) 公司的 CarnotJet? 液體冷卻罐并支持 4個 NVIDIA® Tesla® K20X 圖形處理器加速器的 1U 超級服務(wù)器 (SYS-1027GR-TQF)，該集群以每瓦特4.5 每秒千兆次浮點(diǎn)運(yùn)算 (GFLOPS) 的性能/電源效率創(chuàng)造了世界紀(jì)錄。此外，即將上市的2,000 節(jié)點(diǎn) Vienna Scientific Cluster (VSC-3) 擁有 Supermicro 數(shù)據(jù)中心 (Data Center) 優(yōu)化了的 X9DRD-iF 主板，而它的雙英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2650 v2 （浸入Green Revolution Cooling 公司CarnotJet? 的機(jī)架中）將為奧地利大學(xué)較大化每瓦特的計算性能。

圖片- http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809

2014年國際超算大會上 Supermicro 將展出：

• 1U NVMe/串列3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – 雙英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 v2，16個雙列直插內(nèi)存模塊（Dual Inline Memory Module，簡稱：DIMM），較大硬盤容量達(dá)1TB，內(nèi)存類型錯誤檢查和糾正（Error Correcting Code，簡稱： ECC） 雙數(shù)據(jù)速率3（Double Data Rate 3，簡稱： DDR3 ），內(nèi)存主頻1866MHz， 1個PCI-E 3.0 (x16) 全高半長 (FHHL) 插槽，10個 熱插拔 2.5英寸硬盤驅(qū)動器（Hard Disk Drive，簡稱：HDD）/固態(tài)硬盤（Solid State Disk，簡稱：SSD ）托架 (2個 NVMe PCIe  固態(tài)硬盤/硬盤接口3（Serial Advanced Technology Attachment 3，簡稱：SATA3），8個串列3 (12Gb/s)，雙端口10GBase-T， 700W 冗余電源
• 1U A+ 服務(wù)器 (AS-1042G-TF) – 四核 AMD（超微半導(dǎo)體公司）Opteron? 6300P (G34) 處理器， 32 個雙列直插內(nèi)存模塊，較大硬盤容量達(dá)到1TB，1個PCI-E 2.0 (x16) LP插槽，雙端口 GbE，3個3.5英寸熱插拔硬盤接口硬盤驅(qū)動器托架，1400W 高效率電源
• 2U TwinPro²? (SYS- 2028TP-HC1R) – 4個節(jié)點(diǎn)，雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3 “Haswell”(Static Demo)，16個雙列直插內(nèi)存模塊，較大硬盤容量達(dá)1TB，搭載無限寬帶技術(shù) 40GbE FDR 或雙 10GBase-T，mSATA 和硬盤接口-微數(shù)據(jù) (SATA-DOM)，擁有超級電容 (SuperCap) 支持， 1個PCI-E 3.0 (x16) LP 插槽， 2.5英寸LSI3308 SAS3 12Gb/s 或3.5英寸串列/硬盤接口熱插拔硬盤驅(qū)動器/固態(tài)硬盤托架配置和冗余鈦級高效率（96%+）數(shù)字電源。
• 4U 8個 NVIDIA® Tesla® 圖形處理器/英特爾®至強(qiáng)融核?數(shù)據(jù)處理 SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – 雙英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 v2，24個 雙列直插內(nèi)存模塊，較大硬盤容量 1.5TB，內(nèi)存類型錯誤檢查和糾正雙數(shù)據(jù)速率3，內(nèi)存主頻1866MHz ，至多48個熱插拔2.5英寸串列2/硬盤接口3 硬盤驅(qū)動器/固態(tài)硬盤托架， 雙端口 10GBase-T 和冗余鉑金級高效率(95%+)數(shù)字電源。
• 4U 12個NVIDIA® Tesla® 圖形處理器/英特爾®至強(qiáng)融核4個節(jié)點(diǎn) FatTwin? (SYS-F627G3-FTPT+) – 每個節(jié)點(diǎn)都支持兩個英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 v2，16個雙列直插內(nèi)存模塊，較大硬盤容量達(dá)1TB，內(nèi)存類型錯誤檢查和糾正雙數(shù)據(jù)速率3，內(nèi)存主頻1866MHz ， 3個 PCI-E 3.0 (x16) 雙倍長的槽， 2個 PCI-E 3.0 (x8) 槽，前置 I/O 雙端口 10GBase-T, 2個3.5英寸熱插拔硬盤接口硬盤驅(qū)動器托架和冗余鉑金級 (1620W) 高效率數(shù)字電源。

·         6U MicroBlade –密度極高、功耗超低的微服務(wù)器，具有 112個英特爾® 凌動 (Atom?) C2750（8核、2.4GHz）節(jié)點(diǎn)、4個具有二級分配網(wǎng)（Secondary Distribution Network，簡稱：SDN）功能的以太網(wǎng)交換機(jī)模塊，具有 2個40Gb/s QSFP 或 8個10Gb/s SFP+ 上行線路和 56個2.5Gb/s 下行線路、減少了 99% 的網(wǎng)線以及8個 (N+1 或N+N 冗余) 1600W 鉑金級高效率 (95%+) 數(shù)字電源。

• 7U SuperBlade® – TwinBlade^® (SBI-7227R-T2) 2個節(jié)點(diǎn)，每個都支持雙 I英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 處理器， 4路處理器刀片服務(wù)器 (Blades) (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) 支持4核 英特爾®至強(qiáng)® 處理器 E5-4600 v2，圖形處理器刀片服務(wù)器 (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) 支持雙英特爾®至強(qiáng)® 處理器 E5-2600 v2，2個NVIDIA® Tesla® 圖形處理器/英特爾®至強(qiáng)融核? 和 3個 NVIDIA® Tesla® 符號擴(kuò)展方式位 (SXM) 圖形處理器/英特爾®至強(qiáng)融核?，最多在 42U 支架上用于 180個圖形處理器。

美超微在ISC '14的展位：德國萊比錫的萊比錫會議中心(CCL) #430展位，6月23-26日

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