以AI驅(qū)動(dòng)制造技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體、移動(dòng)設(shè)備與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級(jí)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse，構(gòu)建下一代AI制造基礎(chǔ)設(shè)施 依托NVIDIA ...
展出創(chuàng)新解決方案助推車(chē)載、AI、移動(dòng)技術(shù)革新浪潮 深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日，第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"進(jìn)博會(huì)"）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛...
新款GDDR7提供了業(yè)界出眾的容量和超過(guò)40Gbps的速度，極大提升了圖形DRAM的性能，為未來(lái)應(yīng)用注入強(qiáng)勁動(dòng)力 今年將攜手主要GPU客戶(hù)進(jìn)行驗(yàn)證，并計(jì)劃于明年年初投入生產(chǎn) 深圳2024年10月1...
PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND， 性能和能效顯著提升，適配人工智能 PC的需求 與上一代產(chǎn)品相比，其順序讀/寫(xiě)速度提升超過(guò)兩倍， 分別高達(dá)14.5GB/s?和?13GB/s? ...
256GB AM9C1使用先進(jìn)的V-NAND技術(shù)，5nm制程控制器，提供SLC模式選項(xiàng)，速度目前為三星最快 更高的性能和可靠性，使此款SSD支持端側(cè)AI功能，更適配下一代車(chē)載解決方案 深圳2024...
三星最新的QLC V-NAND綜合采用了多項(xiàng)突破性技術(shù)，其中通道孔蝕刻技術(shù)能基于雙堆棧架構(gòu)實(shí)現(xiàn)最高單元層數(shù) ? 推出的三星首批QLC和TLC第九代V-NAND，為各種AI應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)內(nèi)存解決方案 深...
深圳2024年9月3日 /美通社/ -- 9月3日，由開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì) (ODCC) 主辦的"2024開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)"在 北京國(guó)際會(huì)議中心隆重召開(kāi)。三星電子副總裁兼閃存應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，沈昊俊...
三星LPDDR4X車(chē)載內(nèi)存通過(guò)高通汽車(chē)模組驗(yàn)證 強(qiáng)大的車(chē)載存儲(chǔ)解決方案產(chǎn)品陣容將確保供應(yīng)鏈長(zhǎng)久、穩(wěn)定、可靠 深圳2024年8月27日 /美通社/ --?三星電子今日宣布，其用于高級(jí)車(chē)載信息娛樂(lè)（...
深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日，在北京舉辦的2024年開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)（OCP China）上，三星電子副總裁、先行開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（ Silwan Chang）發(fā)表了題為"A...
三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強(qiáng)，適合端側(cè)AI在移動(dòng)端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級(jí)工藝，四層堆疊，在提升Die密度的同時(shí)，減少厚度，提高耐熱性 ...
三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動(dòng)平臺(tái)上完成驗(yàn)證 新款DRAM的功耗降低和性能提升均達(dá)25%左右，可延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間，并顯著提升設(shè)備端AI功能的性能 深圳20...
新產(chǎn)品系列配備2億像素和5000萬(wàn)像素傳感器，縮小了主攝像頭和副攝像頭之間的差距，全方位增強(qiáng)了智能手機(jī)成像效果 深圳2024年6月27日 /美通社/ -- 6月27日，三星發(fā)布了三款專(zhuān)為智能手機(jī)主攝...
三星可直接驗(yàn)證包括CXL產(chǎn)品和軟件在內(nèi)的服務(wù)器配置元素， 該基礎(chǔ)設(shè)施將加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，并為客戶(hù)提供定制化解決方案 深圳?2024年6月25日 /美通社/ -- 今日，三星電子宣布已成功構(gòu)建其首個(gè)...
深圳2024年4月25日 /美通社/ -- 2024年4月25日，三星半導(dǎo)體以"革新未來(lái)出行"為主題首次亮相第十八屆北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)（Auto China 2024, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)北京國(guó)際車(chē)展）。北...
比三星上一代產(chǎn)品提高約50%的位密度(bit density) 通過(guò)先進(jìn)的通道孔蝕刻技術(shù)（channel hole etching）提高生產(chǎn)效率 深圳2024年4月23日 /美通社/ -- 近日，...
功能亮點(diǎn)包括：性能提升25%、容量提高30%、能效提高25% 新型LPDDR5X是未來(lái)端側(cè)人工智能的理想解決方案，預(yù)計(jì)將在個(gè)人電腦、加速器、服務(wù)器和汽車(chē)中得到更廣泛的應(yīng)用 深圳2024年4月17日...
深圳2024年3月20日 /美通社/ -- 在2024年CFMS閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，三星半導(dǎo)體展示了其面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。三星電子執(zhí)行副總裁兼解決方案產(chǎn)品工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人吳...
三星推出其首款256GB SD Express microSD存儲(chǔ)卡，其傳輸速度為三星現(xiàn)有接口速度的4倍以上 三星1TB UHS-1 microSD存儲(chǔ)卡搭載其最新V-NAND技術(shù)，現(xiàn)已投入量產(chǎn) ...
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，憑借三星卓越的12層堆疊技術(shù)，其性能和容量可大幅提升50%以上 先進(jìn)的TC-NCF技術(shù)有效提升垂直密度和熱性能 三星致力于滿(mǎn)足人工智能時(shí)...
三星首次在業(yè)內(nèi)成功驗(yàn)證其CXL內(nèi)存與紅帽最新操作系統(tǒng)在用戶(hù)環(huán)境中的互操作性 這一進(jìn)展將支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶(hù)利用CXL內(nèi)存進(jìn)行高性能計(jì)算，且無(wú)需對(duì)硬件進(jìn)行重大調(diào)整 深圳2023年12月27日 /美...
