* 世界首次開發(fā)出引領(lǐng)智能手機(jī)潮流的新一代技術(shù)"Cu-Post" * 提高電路集成度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基板小型化、高配置化……改善發(fā)熱 * 到2030年為止，半導(dǎo)體用零部件業(yè)務(wù)的年銷售額將突破3...
韓國首爾 2025年5月12日 /美通社/ --?LG Innotek于本月12日（海外報(bào)道日期）首次向媒體公開了公司增長新動(dòng)力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產(chǎn)...
* 在全球2.3萬家企業(yè)中，僅授予前1.5%的企業(yè) * 為實(shí)現(xiàn)"2040年碳中和"和"2030 RE100"目標(biāo)的系統(tǒng)性實(shí)施獲得高度評(píng)價(jià) * "加強(qiáng)全球ESG領(lǐng)導(dǎo)力，創(chuàng)造差異化的客戶價(jià)值"...
* 推出車用柔性立體照明新產(chǎn)品 * 更明亮、更均勻的照明……厚度更纖薄，提高設(shè)計(jì)完善度 * 加速搶占高端車型目標(biāo)市場 韓國首爾2023年6月9日 /美通社/ -- LG Innotek（代...
* FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相 * 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng) * 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶信任的成果 * "通過...
* 美國?歐洲強(qiáng)制安裝傳感裝置，預(yù)防嬰幼兒遺留車內(nèi) * LG Innotek 雷達(dá)模塊具備全球領(lǐng)先的高水平分辨率，可準(zhǔn)確識(shí)別物體 - 可預(yù)防嬰幼兒遺留車內(nèi)，優(yōu)化保護(hù)乘客生命的安全氣囊 *...
* 最大限度減小因重稀土供給不足造成的車輛停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，縮小高功率電機(jī)尺寸使車輛更輕便 * 智能手機(jī)攝像頭驅(qū)動(dòng)力提高10%，確保高清像素 * 加強(qiáng)電機(jī)等公司產(chǎn)品競爭力，擴(kuò)大至家電及飛行汽車等領(lǐng)...
LG Innotek 7日宣布，獲得全球整車企業(yè)美國通用頒發(fā)的“2020 質(zhì)量優(yōu)秀獎(jiǎng)”。憑借此次獲獎(jiǎng)，LG Innotek實(shí)現(xiàn)了自2017年至2020年連續(xù)4年榮獲GM“質(zhì)量優(yōu)秀獎(jiǎng)”的佳績。
LG Innotek表示，已研發(fā)明亮且照明均勻的?Automotive lighting module（車用照明模塊）“Nexlide-E”。
