雙方將結合自有核心技術共同開發符合 TD-SCDMA 標準的智能手機

上海7月31日電 /新華美通/ -- 向來致力于高集成度移動多媒體芯片及系統解決方案的智多微電子 (Chipnuts) 今天宣布與重慶重郵信科（集團）股份有限公司正式簽訂 “TD-SCDMA 手機戰略合作協議”，共同開發 GSM 與 TD-SCDMA 雙模的智能手機平臺，并在未來尋求芯片層面的合作。根據這項合作協議，重郵信科將提供包括自主創新的基帶處理芯片和核心軟件的 TD-SCDMA 通信平臺，智多則將其與自行開發的移動多媒體應用處理器以及 SmartNX Mobile(TM) 操作系統相結合，攜手進軍中國3G市場。

重郵信科以第三代 (3G) 移動通信終端為戰略重點，積極研發并推出具有自主知識產權的 TD-SCDMA 終端核心技術和產品，也是國內較早從事 TD-SCDMA 移動終端研發的單位之一，首批參與我國 TD-SCDMA 標準的制定工作。

重郵信科此次在與智多微電子的合作項目中所提供的 TD-SCDMA 通信平臺包括基帶處理器芯片與核心軟件。其中基帶處理芯片 C3330 是符合 3GPP TD-SCDMA 標準自主研發的手機芯片，具有優良的總體構架和實現算法、以及極高的性能和穩定性，可完成 TD-SCDMA 手機物理層、協議棧和應用軟件所有處理工作。而核心軟件的部分是基于 3GPP TD-SCDMA 標準的研發出的軟件產品。此產品技術已通過了國家信產部組織的室內一致性測試、IOT 測試、外場測試等。重郵信科可謂是國內 3G 移動通信技術的領航者，對于中國第三代移動通信標準被確定為國際三大主流標準之一有著極大貢獻。

重郵信科董事長聶能先生表示：“TD-SCDMA 是中國自行研發的 3G 標準，更是中國人在科技方面自主創新的較佳證明與驕傲。這次重郵能夠與智多微電子的智能手機平臺及操作系統完美結合，可謂是移動通訊產業的一個重要里程碑。我們希望在未來能夠與智多緊密合作，將國內的手機技術推向另一個高峰。”

智多微電子的 NX200 智能手機平臺是采用其最新推出的 C7280 多核移動多媒體應用處理器，基于智多微電子率先提出的 Solution-on-Chip(TM) 的理念，大幅度降低了客戶的開發難度，縮短了產品的上市時間，從而使整機成本得到顯著的降低。搭配智多微電子此次同時推出的 SmartNX Mobile(TM) 開放式移動操作系統，其性能及易用性大幅提升。這次除平臺與操作系統外，智多并將利用公司的平臺參考設計來整合重郵與智多的產品，使 3G 技術加上智能手機的體現達到極致。

智多微電子的首席執行官胡祥表示：“智多微電子近來在智能手機平臺與操作系統方面的成果業界有目共睹，日前才推出公司自主開發的 SmartNX Mobile(TM) 操作系統與 NX200 智能手機平臺。這次我們能夠有機會與領先國內 TD-SCDMA 核心技術的重郵信科攜手，結合雙方的技術優勢與理念，相信不久必能讓中國人使用到中國人自行研發的高端 3G 智能手機。”

智多微電子為手機設計公司和生產商提供包括多媒體應用處理器、開放式操作系統、主流應用軟件、產品參考設計及相關測試、生產、開發工具等在內的整體平臺解決方案，大幅降低了智能手機的開發門檻，縮短了上市時間，加快客戶對于快速市場變化與競爭態勢的反應速度，使得高性價比的智能手機廣為一般消費者所接受與使用，進而成為市場主流。

智多微電子簡介

智多微電子（上海）有限公司成立于2003年9月，是一家致力于高集成度移動多媒體芯片及系統解決方案的高科技企業，總部設在上海，在南京、北京、深圳、香港分別設有研發中心、分公司或辦事處，由硅谷資深專家和本土優秀人才共同組建而成，現有員工約400人。

智多推出的下一代應用處理器、SmartNX Mobile(TM) 移動操作系統以及一系列極具創新的智能手機、功能手機及便攜式媒體播放器 (PMP) 解決方案，正在助力智多的客戶以較低成本，較快速度開發出具有極高性價比及差異化的消費電子產品。

2006年，智多被 Red Herring Asia 評為亞洲21個國家中最有前途的前100家高科技私營公司之一；同年2月，公司順利通過國際權威認證機構挪威船級社 (DNV) ISO9001:2000 認證；2007年7月，智多微電子榮獲由清科創投資訊主辦的“中國最具投資價值企業50強”稱號。

重慶重郵信科集團簡介

重慶重郵信科集團從1998年開始從事 TD-SCDMA 標準研究和移動終端的研發工作，為我國提出的 TD-SCDMA 被確定為國際 3G 三大主流標準之一做出了積極的貢獻。其自主研發的 TD-SCDMA 手機基帶芯片，在行業內處于領先地位。2005年，重慶重郵信科集團研制出世界第一顆0.13微米工藝的 TD-SCDMA 手機基帶芯片，成功實現了從中國制造到中國創造的跨越，標志著我國 TD-SCDMA 手機核心芯片的關鍵技術達到了世界領先水平。重慶重郵信科集團在 TD-SCDMA 標準、手機芯片、協議棧軟件、物理層軟件、手機解決方案等方面形成了自己鮮明的優勢。

目前，重慶重郵信科集團自主研發并已實現量產的手機基帶芯片“通芯一號”，已可實現 HSDPA 每秒1.1Mb的數據傳送速度。正在研制中的“通芯二號”手機基帶芯片，數據傳送速度將進一步提升至每秒較高 2.8Mb,滿足第三代移動手機對多媒體功能的要求。