-- 推動 GSM、TD-SCDMA 與 WiMAX 等領域新興市場應用的發展
-- 3GHz 多內核基帶產品滿足 OFDMA/LTE 空中接口的未來需求
北京12月4日電 /新華美通/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新的 3GHz 性能無
線基礎局端基帶產品，該解決方案在滿足新市場對 TD-SCDMA 與 WiMAX 要求的同時，還
能提高 GSM 基站的應用性能。TMS320TCI6487 處理器具備 3 個工作頻率均為 1GHz 的內
核，不僅能夠幫助基站制造商在進入新市場的同時擴展原有設計，還可作為可擴展性與靈
活性俱佳的解決方案滿足市場對小尺寸應用的要求。（更多詳情，敬請訪問：
http://www.ti.com/tci6487 ）
(Logo: http://m.bjmdp.cn/sa/20061107170439-20.jpg )
IDC 的無線半導體分析師 Flint Pulskamp 指出：“無線基礎局端的商機轉瞬即逝，
需要不斷地適應變化發展，適應不同地區的各種情況，因此，對解決方案的尺寸也提出了
不同的要求。TI 為制造商與服務供應商提供統一而靈活的解決方案，可滿足他們在不同
地區快速部署 TD-SCDMA 、WiMAX與 GSM技術的需求，從而進一步加強其在上述市場中的
優勢地位?！?/p>
滿足多種標準要求的統一解決方案
目前，全球 210 個國家的 GSM 用戶超過 20 億人。借助 TI TCI6487，制造商能夠
為該市場提供高性能、低成本的基礎局端解決方案，可利用一顆芯片支持多達 10 種
EDGE 載波。除了支持更多用戶，這款多內核 DSP 還提供 GSM 增強功能，如干擾抵消
(interference cancellation) 與更出色的接收功能，以滿足高速數據速率的應用要求。
高靈活性的軟件可升級解決方案降低了整體基礎局端成本，可幫助服務供應商在眾多新興
市場部署基帶技術，其中包括印度、俄羅斯、非洲以及南美等。
TI TCI6487 還針對中國獨特的空中接口 TD-SCDMA 基礎局端設計進行了優化。TD-
SCDMA 目前正在進行商用前的測試，預計該標準將于 2008 年北京奧運會前廣泛部署，這
就要求有關解決方案到時必須能夠立即滿足龐大的手機市場需求。該款 3GHz “片上基
帶”解決方案支持 3 載波與 69 個用戶。
TCI6487 建立在 TI 領先的 WiMAX 技術基礎之上，作為一款出色的解決方案，該產
品能夠滿足目前新興 OFDMA 技術以及未來 LTE 的要求。單芯片 DSP 解決方案能夠與
TI 經過優化的軟件庫、完整模擬前端以及第三方的主要產品協同工作?，F在，TI 的
WiMAX 客戶可迅速面向市場推出高級產品，在滿足當前技術要求的同時，還能兼顧未來產
品對于更小尺寸的要求。該款完整的 10 MHz、雙天線三扇區解決方案不僅易于實施，還
可降低整體成本與單位通道功耗。
TI 通信基礎局端 DSP 產品部總監 Jerold Givens 指出：“隨著市場的不斷發展，
對基礎局端的要求也不斷變化；面對適應新的特性與服務要求，靈活性對基礎局端設計而
言至關重要。TI 已預見到今后幾年無線技術領域的重大商業模式轉變，因此，我們必須
為客戶提供足夠靈活的解決方案，幫助他們既能滿足當前各種業界要求，也能應對未來無
線基礎局端設計領域新階段的要求?！?
更高性能 DSP 基帶解決方案
TI TCI6487 比前代基礎局端解決方案的性能提高了3倍，增強了通道性能，提高了靈
活性，同時降低了 OEM 廠商的設計復雜性。該款新型 DSP 采用 65 納米工藝技術，是目
前 TI TMS320C64x+ DSP 系列中性能較高的處理器。借助該產品，運營商能夠快速部署高
級網絡，并確保其未來的投資收益。該器件能夠通過增強軟件實現性能升級，因此，服務
供應商還能支持 LTE、3GPP 以及 3GPP+ 等新興標準，并能根據網絡方便地添加新的特性
與服務，這也將有助于用戶獲得無線技術領域的最新服務與較佳功能。
TI 提供業界最豐富的無線基礎局端產品系列，產品范圍涵蓋整個信號鏈。為此提供
支持的模擬產品包括數字上／下變頻器、高速數據轉換器、RF 產品、時鐘技術、背板接
口以及標準邏輯組件等。TI 開發了非隔離式 DC/DC 電源模塊，實現了極快的響應與卓越
的性能，從而進一步凸顯了其在電源管理領域的領先地位。該模塊也是滿足 TCI6487 內
核電壓容限要求的首款電源管理器件。
供貨情況
TCI6487 現已開始向指定客戶提供樣片，并將于 12 月 4 日至 8 日在香港舉行的
ITU 電信展上進行展示，TI 展臺號為第二展廳 2010 號。更多詳情，敬請訪問：
http://www.ti.com/tci6487 。
德州儀器公司簡介
德州儀器 (TI) 提供創新的 DSP 和模擬技術，以滿足客戶在現實世界中信號處理的
需要。除了半導體之外，公司的業務還包括教育產品等。TI 總部位于美國得克薩斯州的
達拉斯，在全球超過25個國家設有制造、研發或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
