• 採(cǎi)用 Arm AGI CPU 的平臺(tái)，提升現(xiàn)代工作負(fù)載的每瓦效能
• 高密度液冷系統(tǒng)可加速高效能運(yùn)算 (HPC) 及 AI 工作負(fù)載
• 靈活基建能在雲(yún)端和企業(yè)環(huán)境下支援代理型 AI

加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ -- 作為 AI、企業(yè)、儲(chǔ)存、5G/邊緣運(yùn)算的整體解決方案供應(yīng)商，Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日擴(kuò)大了數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions，簡(jiǎn)稱 DCBBS) 產(chǎn)品系列，新增採(cǎi)用全新 Arm AGI CPU 的 Arm^® 架構(gòu)伺服器平臺(tái)以及符合開放計(jì)算項(xiàng)目 (Open Compute Project，OCP) ORv3 規(guī)範(fàn)的新型機(jī)架產(chǎn)品。 Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired? 系統(tǒng)，整合多種 OCP 技術(shù)與外形規(guī)格，從而簡(jiǎn)化開放數(shù)據(jù)中心的部署，盡顯業(yè)界翹楚風(fēng)範(fàn)。

專為新一代 HPC 及 AI 基建而設(shè)的 DCBBS

Supermicro 董事長(zhǎng)兼行政總裁 Charles Liang 指出：「Supermicro 致力拓展專為新一代 AI 及高效能運(yùn)算 (HPC) 而設(shè)的 Arm 架構(gòu)平臺(tái)與 OCP 系統(tǒng)組合，讓 DCBBS 持續(xù)邁步向前。 透過高密度液冷系統(tǒng)及節(jié)能 Arm 架構(gòu)，我們得以建立方便擴(kuò)充的靈活數(shù)據(jù)中心，在雲(yún)端和企業(yè)環(huán)境中充分發(fā)揮每瓦效能，並加快 AI 的普及。」

DCBBS 帶來完整的模組化 AI 基建。 DCBBS 採(cǎi)經(jīng)過驗(yàn)證的組件及子系統(tǒng)建構(gòu)，能靈活地進(jìn)行端對(duì)端部署，涵蓋範(fàn)圍包括個(gè)別圖形處理器 (GPU) 及網(wǎng)絡(luò)交換器，以至完整機(jī)架、場(chǎng)地基建、管理軟件及專業(yè)服務(wù)。

Arm 雲(yún)端 AI 業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁 Mohamed Awad 指出：「AI 的急速增長(zhǎng)，正重塑數(shù)據(jù)中心的基建需求格局。 採(cǎi)用 Arm Neoverse 技術(shù)的 Arm AGI CPU 平臺(tái)，為新一代運(yùn)算奠定基礎(chǔ)。我們與 Supermicro 合作，將這些優(yōu)勢(shì)帶入專為現(xiàn)代 AI 及雲(yún)端環(huán)境優(yōu)化的靈活高密度系統(tǒng)，以引領(lǐng)市場(chǎng)。」

OCP Foundation 新興生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān) Steve Helvie 表示：「OCP 社群藉著把節(jié)能的 Arm Neoverse 平臺(tái)整合至 Supermicro 的 ORv3 組合，持續(xù)延伸 AI 基建的開放式供應(yīng)鏈。 是次合作帶來模組化的液冷式構(gòu)建模塊，使整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)得以擴(kuò)展既高效能又有效節(jié)能的數(shù)據(jù)中心。」

Supermicro 擴(kuò)大的 OCP ORv3 產(chǎn)品系列，包括全新機(jī)架配置及專用伺服器，專為無縫整合及高效能工作負(fù)載而精心設(shè)計(jì)。 全新 2U GPU 系統(tǒng)可兼容 21 吋 OCP ORv3 機(jī)架，具備雙路 Intel^® Xeon^® 6 6700 系列 P 核心處理器、源自 OCP 設(shè)計(jì)的 1400A 匯流排連電源架，並支援 DC-SCM。 系統(tǒng)整合 NVIDIA HGX? B300 8-GPU 平臺(tái)及第 5 代 NVLink^®，能夠滿足大規(guī)模 AI 部署對(duì)運(yùn)算密度及頻寬的要求。 如欲了解更多資訊，請(qǐng)瀏覽此處。   

Supermicro 的 FlexTwin? 系統(tǒng)亦適用於 ORv3 環(huán)境，此為高密度雙節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，能在 1-OU 機(jī)箱內(nèi)容納兩部獨(dú)立伺服器。 此系統(tǒng)專為 HPC 及 AI 工作負(fù)載而設(shè)，可支援最新的 Intel 處理器，以及未來推出的 Intel 和 AMD CPU。 FlexTwin 借助 Supermicro 專為 CPU、記憶體及 VRM 而設(shè)的 DLC-2 液冷方案，有效排除系統(tǒng)多達(dá) 90%^* 的發(fā)熱量。 如欲了解更多資訊，請(qǐng)瀏覽此處。

除此之外，Supermicro 更帶來兩款嶄新 Arm 架構(gòu)系統(tǒng)，分別為 2U 及 5U 外形規(guī)格，由新近發(fā)表的 Arm AGI CPU 驅(qū)動(dòng)，匯聚高核心密度、擴(kuò)展記憶體容量與靈活輸入／輸出，建構(gòu)有效節(jié)能且方便擴(kuò)展的代理型 AI 基建。

系統(tǒng)概覽：

• 精巧 2U 伺服器
  • Arm AGI CPU，配備 64、128 或 136 Arm Neoverse^® V3 核心
  • 24 個(gè) DIMM 插槽，最高可達(dá) 6TB DDR5 記憶體容量
  • 8 個(gè)前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
  • 有關(guān)詳情，請(qǐng)瀏覽此處
• 擴(kuò)充型 5U 伺服器  
  • Arm AGI CPU，配備 64、128 或 136 Arm Neoverse V3 核心
  • 24 個(gè) DIMM 插槽，最高可達(dá) 6TB DDR5 記憶體容量
  • 8 個(gè)前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
  • 配備額外 PCIe 通道以增加 GPU 數(shù)量，屬於輸入／輸出豐富的配置
  • 有關(guān)詳情，請(qǐng)瀏覽此處

Supermicro 鼓勵(lì)員工在 Open Compute Project Foundation 參與義工服務(wù)，該公司在 OCP 顧問委員會(huì)中佔(zhàn)一席位。 若想進(jìn)一步了解 Supermicro 對(duì) OCP 活動(dòng)與計(jì)劃的支援，請(qǐng)查看此處。

*根據(jù) Supermicro 的估算

關(guān)於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應(yīng)用完善整體 IT 解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。 Supermicro 成立於美國(guó)加州聖荷西，並選擇以此為營(yíng)運(yùn)總部，致力為企業(yè)、雲(yún)端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領(lǐng)市場(chǎng)潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應(yīng)商，提供伺服器、AI、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支援服務(wù)。 Supermicro 憑著在主機(jī)板、電源及機(jī)箱設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚專業(yè)知識(shí)，強(qiáng)化自身的研發(fā)與製造能力，為全球客戶帶來從雲(yún)端到邊緣的跨世代創(chuàng)新。 我們的產(chǎn)品均由內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)及製造（地點(diǎn)包括美國(guó)、亞洲及荷蘭），善用全球營(yíng)運(yùn)方式實(shí)現(xiàn)具規(guī)模運(yùn)作及效率。產(chǎn)品設(shè)計(jì)亦更臻完善，旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色運(yùn)算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統(tǒng)由可重用的靈活構(gòu)建模塊所締造，支援多種規(guī)格、處理器、記憶體、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源及散熱方案（空調(diào)、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負(fù)載及應(yīng)用，建構(gòu)出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)及／或註冊(cè)商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱及商標(biāo)則歸屬其各自擁有人。

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