北京2012年11月28日電 /美通社/ -- 由八名學生和三位指導老師組成的德州儀器學生訪問團踏上了赴美交流訪問的征程。此行旨在獎勵在TI過往競賽中表現優異的學生代表，讓他們有機會親歷世界領先半導體產品研發、生產的第一線，并與世界一流的數字和模擬科學家及工程師進行技術、職業發展和文化領域的全方位交流。
此行的學生來自復旦大學、西安電子科技大學和電子科技大學，他們在2011年的TI模擬電子設計冬令營、2011年全國大學生電子設計競賽中獲得了較高獎項。在為期一周的訪問內，他們將有機會參觀Jack Kilby（TI工程師，由于發明集成電路獲得諾貝爾獎）實驗室和TI美國工廠，并與斯坦福大學親密接觸。
TI中國大學計劃總監沈潔女士表示，“在TI組織的大學生競賽中，我們發現了許多對電子設計滿腔熱情的同學，他們的求知欲和勇于實踐、不服輸的精神在整個賽前培訓、大賽過程中體現得淋漓盡致。他們都將成為未來頂尖的工程師。我們希望此次美國之行能夠再次激發他們對技術的熱情，以及對前沿技術研發的極大興趣，成為他們工程師道路上難忘的一次經歷。”
來自復旦大學的學生李天宇也表達了他們對于此次美國之行的期待。他說，“我希望自己未來能成為一名懂設計、會創意的電子工程師。我非常期待聽取與TI的一線工程師和專家們對技術和研發的理解，也很期待看看TI的工程師們是如何進行產品的定義和開發的。感謝TI能夠提供這樣的寶貴機會，也感謝TI在以往的學生培訓和競賽中提供的大力支持。”
TI中國大學計劃是全球大學計劃的重要組成部分。中國大學計劃成立以來的16年里，TI已經在500多所大學里建立了4個技術中心、400余個DSP實驗室、200余個單片機實驗室和150余個模擬技術實驗室，每年有超過十萬余名本科生和研究生在TI聯合實驗室中學習和實踐，每年有超過兩萬名學生參加TI組織的各類電子設計競賽，不少學生已經脫穎而出，成為優秀的電子工程師，其中有一些學生還進入了TI工作。
更多關于此次訪問之行的信息，請關注TI官方微博 @德州儀器 (#我的TI美國行#)。
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德州儀器(TI)的半導體技術（單片機，模擬技術和數字信號處理）能夠滿足中國高校電子電氣、通信、計算機、儀器、自動化及微電子類等不同專業人才培養的需要，在課程改革、實驗、綜合實踐環節、創新設計等環節中都能發揮巨大的作用。TI中國大學計劃始于1996年，通過建立聯合實驗室，教材和課程開發，科研項目支持，教師培訓和大學生設計競賽等活動，致力于將上述業界先進的技術帶給中國高校，支持中國高校教育和創新型人才的培養。
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德州儀器 (TI) 半導體創新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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