上海2012年12月20日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國規模較大、技術先進的集成電路代工廠，今天宣布在背照式 CMOS 成像傳感技術研發領域取得突破性進展，首款背照式 CMOS 成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發的背照式 CMOS 成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術接近成熟，步入產業化階段，更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術將于2013年與客戶伙伴進行試產。

背照式 CMOS 成像傳感芯片工藝技術開發的成功，有助于中芯國際進一步拓展晶圓代工業務，支持國內外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片產品的開發和生產。背照式傳感器比前照式傳感器擁有更強的感光能力，使如今的頂級智能手機在夜晚或室內成像更為明亮、清晰。在該技術步入產業化的同時，中芯國際也將積極開展基于3D集成電路的下一代成像傳感芯片晶圓工藝的前期技術開發。

"我們很榮幸成為國內首家取得背照式 CMOS 成像傳感器技術突破的晶圓代工廠，"中芯國際首席執行官邱慈云博士表示，"CMOS 成像傳感器是我們為移動設備和成像市場客戶所提供的關鍵增值技術之一。"

"在此基礎上，我們的研發團隊將大力推進背照式傳感器技術的商業化生產，"中芯國際技術研發資深副總裁李序武博士表示，"這一突破進一步鞏固了中芯國際在國內先進技術領域的領導者地位。"

自2005年起提供前照式 CMOS 影像傳感工藝以來，中芯國際即成為 CMOS 成像傳感芯片的主要晶圓代工廠商，主要應用于手機及消費電子。為了提供全方位的 CMOS 成像傳感晶圓代工服務，中芯國際和日本凸版印刷株式會社于2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司，在中芯國際上海廠區專業生產 CMOS 成像傳感器芯片專用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。

詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com/

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發布載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。

投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（"證交會"）的文件資料，包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在"和我們的財務狀況和經營相關的風險因素"及"經營和財務回顧及展望" 部分，以及中芯國際不時向證交會（包括以6-K表格形式），或香港聯交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只于陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外，中芯國際并無義務，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。

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